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美国想让台积电在美国建晶圆厂 台积电先给够补贴再说

2021年10月11日 菜苔财经网

美国想让台积电在美国建晶圆厂 台积电:先给够补贴再说

  由于众所周知的原因,国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高,希望 2025 年将芯片国产率提升到 70%。在这个问题上,美国政府也一样面临难题,因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的,美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂。Gl7

  美国不是没有先进的晶圆厂,相反美国拥有全球最先进的半导体工艺,光 Intel 一家就足够了,在美国亚利桑那、俄勒冈都有最先进的 14nm、10nm 工厂,其 X86 处理器性能也是最强的。Gl7

  AMD 公司代工合作伙伴 GlobalFoundries 在美国纽约州也有 14nm/12nm 工艺的 Fab 8 晶圆厂,工艺水平比 Intel 差点,但总体上也是全球先进工艺。Gl7

  另外,美光在美国也有先进的 NAND 闪存、DRAM 内存工厂,可以确保美国的存储芯片供应。Gl7

  只不过这样依然不能让美国政府放心,因为还有台积电,而它们又代工了很多美国公司的芯片,比如赛灵思的 FPGA 芯片,高通的移动处理器、基带芯片,NVIDIA 的 GPU 芯片,AMD 的 CPU/GPU 芯片,还有一些特种行业的芯片,包括面向军用的。Gl7

  对于这一点,美国媒体报道称美国政府也不放心,希望台积电在美国建厂,使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。Gl7

  台积电联席 CEO 刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜,但是资金是一大障碍——美国运营成本高,建晶圆厂需要大笔补贴,能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。Gl7

  现在建造一座先进工艺晶圆厂,投资是百亿美元级别的,Intel 在以色列水牛城建造面向 10nm 及 7nm 工艺的晶圆厂,投资高达 110 亿美元,为此以色列政府补贴了至少 10 亿美元。Gl7

  刘德音表示,现在台积电正在考虑美国建厂的利弊,但距离最终决定还为时尚早,即便解决了资金补贴的问题,在美国建造的晶圆厂规模也不会超过台湾,选址也要靠近台积电在美国已有的晶圆厂。Gl7

  过去,美国国防部占业界芯片销售大宗,军方影响芯片业容易许多。如今,芯片军事应用远不及智能手机、个人电脑等民间用途,五角大厦将更多预算投入记忆体、处理器等设计源自商业需求的芯片。Gl7

  报导提到,最近在硅谷举办的一场半导体业研讨会上,曾在英特尔任职逾 30 年的布莱恩提出美国过度依赖台积电的疑虑。Gl7

  多位与谈人建议联邦政府加强补贴美国芯片生产。但设立先进商用晶片厂耗资恐高达 150 亿美元,还要加上营运、人事与供应等经常性成本,美国得花大钱才能实现先进晶片生产在地化目标。Gl7

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